实习工作内容：
1. 深入研究芯片半导体、人工智能、物联网、工业自动化等科技行业及企业服务公司，分析数据及公司年报、发展历程，为投资策略做支撑。
2. 辅助团队进行项目访谈、行业分析、公司研究、财务建模、回报分析、竞品公司对比等。
3. 跟踪国内外AI、IOT、芯片、自动化公司动态，并加以分析，提出投资关注方向。
4. 发现投资机会，对项目进行可行性分析与论证，执行具体运作事宜。
　
任职资格：
1. TOP15等优秀院校的在读学生优先考虑。
2. 办公地点在北京（根据疫情可远程），根据项目情况，可适度弹性作业。
3. 有同理心，肯吃苦耐劳，有较好的团队合作精神，有独立见解并能深度思考。
4. 专业背景不限（工科通信/电子/自动化等专业优先)，要求具备钻研精神、快速学习能力。
5. 对改变世界的技术、产品有浓厚的兴趣。
6. 有过投行、咨询或PE/VC行业研究相关工作经验的候选人优先考虑。
7. 每周4天及以上，可持续6个月及以上（必须满足）到一年时间。
　
简历接收邮箱：hr@chuangxin.com
工作地址：北京市海淀区中关村鼎好DH3大厦（可酌情考虑远程）
简历命名：投资-硬科技-姓名-入职时间-实习时长-出勤天数-现场or远程